Lenovo ThinkStation P510
Lenovo · No de pièce : 30B50066US
3 302,46 $ · Sur commande
Description
Usabilité. Fiabilité. Performance. Le processeur Intel® Xeon® de la série E5-1600 v4 avec Turbo Max 3.0 et les graphiques NVIDIA® Quadro® offrent des performances puissantes avec des certifications ISV, un stockage, une mémoire, une alimentation et des configurations d'E/S entièrement personnalisables. Fiabilité inégalée Les stations de travail ThinkStation de la série P fonctionnent plus fraîches que jamais grâce à notre refroidissement Tri-Channel avancé et à notre conception innovante de déflecteur d'air. Le support technique prioritaire 24/7 rend la P510 parfaite pour les tâches critiques. Fonctionnalités innovantes La conception modulaire permet des mises à niveau sans outils pour un stockage entièrement configurable, plusieurs cartes graphiques et des alimentations interchangeables Déploiement sans tracas Les services de déploiement avancés comprennent le chargement et la création d'images personnalisées, ainsi que l'étiquetage des actifs pour protéger votre investissement. Inclut les services Lenovo pour le support d'entreprise de classe affaires. Adapté aux industries avides de technologie Parfaitement adapté à toute industrie qui nécessite fiabilité et performance. De la fabrication aux médias, de la conception à la gestion de bases de données, la ThinkStation P510 allie le savoir-faire Lenovo et une technologie de pointe à un prix gagnant.
Caractéristiques
- Fabricant de processeur
- Intel
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® E5 v4
- Modèle de processeur
- E5-1630V4
- Nombre de coeurs de processeurs
- 4
- Nombre de threads du processeur
- 8
- Fréquence du processeur Turbo
- 4 GHz
- Fréquence du processeur
- 3,7 GHz
- Mémoire cache du processeur
- 10 Mo
- Type de cache de processeur
- Smart Cache
- Type de bus
- QPI
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Séries de processeurs
- Intel Xeon E5-1600 v4
- Nom de code du processeur
- Broadwell
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 140 W
- Tcase
- 69 °C
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 40
- Configurations de PCI Express
- 1x16, 1x4, 1x8
- Nombre de processeurs installés
- 1
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 2011-v3
- Stepping
- R0
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 1,53 To
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 1600,1866,2133,2400 MHz
- Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
- 76,8 Go/s
- ECC pris en charge par le processeur
- Oui
- Mémoire interne
- 8 Go
- Mémoire interne maximale
- 64 Go
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Configuration de la mémoire (fente x taille)
- 1 x 8 Go
- Emplacements mémoire
- 8x DIMM
- Fréquence de la mémoire
- 2400 MHz
- Canaux de mémoire
- Quadri-canal
- Capacité totale de stockage
- 256 Go
- Supports de stockage
- SSD
- Lecteur optique
- DVD±RW
- Nombre de lecteurs de stockage installés
- 1
- Nombre de SSD installés
- 1
- Capacité du Solid State Drive (SSD)
- 256 Go
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